5 thay đổi dự kiến trên iPhone 2028

iPhone 2028 được cho là sẽ hoàn thiện thiết kế kính cong tràn bốn cạnh, đồng thời nâng cấp về camera, vi xử lý và công nghệ màn hình.

Dù hơn hai năm nữa mới trình làng, một số thông tin rò rỉ về thế hệ iPhone 2028 đang dần xuất hiện. Giới phân tích nhận định đây sẽ là phiên bản khắc phục các nhược điểm chưa kịp xử lý trên mẫu iPhone kỷ niệm 20 năm, ra mắt năm 2027.

Ảnh mô phỏng thiết kế đột phá của iPhone 2027. Ảnh: MacRumors

Màn hình kính cong hoàn thiện

Theo ETNews (Hàn Quốc), màn hình iPhone 2028 sẽ sử dụng chất liệu Indium Zinc Oxide có độ trong suốt cao cho lớp cực âm, giảm thiểu hiện tượng méo hình và mang lại độ sáng đồng đều hơn, hạn chế tình trạng quá nhiệt ở phần viền uốn cong.

Nhờ sử dụng chất liệu cực âm Indium Zinc Oxide, Apple có thể tiếp tục thu hẹp phần viền màn hình, giúp thiết bị có khả năng hiển thị tràn bốn cạnh, gần như không còn viền đen xung quanh.

Loại bỏ Dynamic Island

Chuyên gia Ross Young từ công ty nghiên cứu chuỗi cung ứng DSCC nhận định công nghệ Face ID ẩn dưới màn hình khó có thể hoàn thiện để kịp trang bị trên iPhone 2027, do đó mẫu điện thoại kỷ niệm 20 năm của Apple sẽ vẫn dùng cụm Dynamic Island dạng lỗ đục.

Đến iPhone 2028, Apple mới có thể tiến tới một màn hình hoàn toàn không có vết cắt, nhờ đưa thành công hệ thống Face ID và máy ảnh selfie ẩn xuống dưới tấm nền.

Tấm nền Tandem OLED

Một số nguồn tin cho biết Apple đang cân nhắc mang công nghệ Tandem OLED lên iPhone sớm nhất vào năm 2028, sau khi đã áp dụng thành công trên iPad Pro M4.

Cấu trúc mới xếp chồng hai lớp phát quang hữu cơ giúp tăng độ sáng, kéo dài tuổi thọ màn hình và tiết kiệm điện năng hơn so với tấm nền đơn lớp trên iPhone hiện tại. Công ty LG Display đang tích cực quảng bá giải pháp Tandem tối giản, chỉ xếp chồng hai lớp cho điểm ảnh phụ màu xanh lam để tối ưu chi phí.

Chip xử lý A22 Pro 1,4 nm

Theo chuyên gia Mark Gurman của Bloomberg, dòng iPhone Pro 2028 cao cấp dự kiến chuyển từ công nghệ 2 nm của năm 2027 sang chip A22 Pro sản xuất trên tiến trình 1,4 nm.

Chip được phát triển theo tiến trình A14 của TSMC, cho hiệu năng cao hơn 15% hoặc tiết kiệm điện năng 30% so với chip 2 nm. TSMC vẫn sẽ là đối tác gia công chính, dù Apple cũng đang cân nhắc hợp tác thêm với Intel.

Camera tiềm vọng 200 megapixel

Kênh công nghệ Digital Chat Station và tập đoàn Morgan Stanley cùng đưa ra thông tin Apple đang thử nghiệm cảm biến camera tiềm vọng với độ phân giải 200 megapixel trên các bản thử nghiệm và dự kiến sẵn sàng thương mại hóa trên thế hệ iPhone sớm nhất vào năm 2028.

Độ phân giải siêu cao giúp ảnh ghi lại chi tiết vượt trội, hỗ trợ zoom và cắt ảnh mà không làm suy giảm chất lượng.

Theo MacRumors, các thông tin rò rỉ hiện tại phần nào cho thấy lộ trình tái thiết kế iPhone, bắt đầu đột phá từ phiên bản kỷ niệm 2027 và đạt đến độ hoàn thiện cao nhất vào năm 2028.

Huy Đức