AMD Ryzen 9 9950X3D2 lộ điểm benchmark, nhiệt độ 95°C kéo tụt hiệu năng

Chip Zen 5 X3D cao cấp nhất của AMD lộ điểm benchmark trước ngày ra mắt, cho thấy hiệu năng bị kéo tụt bởi tản nhiệt chưa đủ mạnh.

AMD Ryzen 9 9950X3D2 phiên bản Dual Edition vừa lần đầu tiên xuất hiện trên trang benchmark HWBot. Kết quả được đăng tải bởi một người dùng người Bulgaria có nickname "Stoikov", với bốn bài kiểm tra gồm 7-Zip, Cinebench 2026 đơn nhân và đa nhân, cùng Cinebench R23 đa nhân.

Điều đáng nói là chip bị hạn chế đáng kể bởi giải pháp tản nhiệt. Chưa rõ liệu đây là quạt đi kèm từ AMD hay quạt tản nhiệt khí của hãng thứ ba, nhưng dù là loại nào cũng chưa đủ mạnh để làm mát một vi xử lý 16 nhân 32 luồng với hai khối chip X3D cần giải nhiệt đồng thời.

Trong các bài test đa nhân, nhiệt độ chip thường xuyên chạm ngưỡng 95°C, mức tối đa theo thiết kế, thậm chí vượt lên 96°C ở một số lần đo. Ở nhiệt độ đó, chip tự động giảm xung nhịp để tự bảo vệ, khiến hiệu năng không được phát huy đầy đủ. Cấu hình máy tính dùng để thử nghiệm gồm bo mạch chủ ASUS ROG Strix B850-A Gaming WiFi, 32 GB RAM DDR5 và card đồ họa Radeon RX 7900 XTX.

Kết quả đo được: bài 7-Zip đạt 227.919 MIPS ở xung nhịp 5,13 GHz; Cinebench 2026 đa nhân đạt 9.246 điểm; Cinebench R23 đa nhân đạt 38.579 điểm. Cả ba bài đều chạy dưới 5,2 GHz do bị giới hạn bởi nhiệt độ.

Ở bài test đơn nhân Cinebench 2026, tình hình khả quan hơn. Khi chỉ tải một nhân, nhiệt độ chỉ lên tới 76°C, cho phép chip đạt xung nhịp 5,5 GHz và ghi được 746 điểm, đứng thứ 37 trên bảng xếp hạng toàn cầu của HWBot. Con số này chưa thực sự vượt trội, nhưng với mức nhiệt thoải mái như vậy, rõ ràng chip còn dư địa để làm tốt hơn nếu được tản nhiệt bài bản hơn.

Hiện chưa có kết quả benchmark gaming nào được công bố, đây là điều người dùng thực sự mong chờ, bởi AMD Ryzen 9 9950X3D2 được trang bị hai khối chip X3D với bộ nhớ đệm 3D V-Cache mở rộng, điểm mạnh đặc trưng của dòng X3D giúp tăng tốc đáng kể trong các tựa game.